同花顺（300033）数据中心显示，高华科技12月19日获融资买入5927.52万元，当前融资余额2.10亿元，占流通市值的4.34%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-1959275185.0051517068.00210301764.002025-12-1858093571.0058700998.00202543647.002025-12-1741354521.0053594325.00203151074.002025-12-1648765297.0054494754.00215390878.002025-12-1569706572.0072611830.00221120335.00融券方面，高华科技12月19日融券偿还0股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额2.78万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额18.97万，超过历史60%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-1927756.000.00189666.002025-12-180.0018916.00165515.002025-12-17174447.000.00174447.002025-12-160.000.000.002025-12-150.000.000.00综上，高华科技当前两融余额2.10亿元，较昨日上升3.84%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-19高华科技7782268.00210491430.002025-12-18高华科技-616359.00202709162.002025-12-17高华科技-12065357.00203325521.002025-12-16高华科技-5729457.00215390878.002025-12-15高华科技-2905258.00221120335.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
财盛证券提示：文章来自网络，不代表本站观点。
